COB光源的介紹及應用

文章出處：本站 人氣：2776 發表時間：2021-03-22

       COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸，芯片集成COB模塊目前屬于個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產。

       實際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將LED芯片集成在MCPCB上做成COB光源模塊，走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。

       裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。在生產上，COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?，在運輸、安裝、拆卸過程中沒有SMD封裝一樣掉燈的弊病，產品可靠性極高。倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。在應用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便，有效地降低了應用成本。

總的來講，cob光源有以下特點：

1、便宜，方便
2、電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；
3、采用熱沉工藝技術，保證 LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)；
4、便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；
5、高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保；
6、安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。

應用范圍：射燈，路燈，軌道燈，室內外照明，筒燈，導軌燈等。